作为满足TFT-LCD玻璃基板严苛性能要求而研发的高纯度、粒度精准可控的二氧化硅粉体，是新型显示、半导体等硅基产业链发展的关键基础材料。在制备工艺上，中泰公司该产品通过“选矿提纯、控制磨矿、精确分级”等一系列复杂工艺技术，实现了对杂质的深度去除以及对颗粒形貌与分布的精密控制。其性能直接决定了*终玻璃产品的品质，不仅为制造高端显示玻璃提供了专用基础原料，更是打破国外长期技术与供应垄断，保障我国高端显示产业链安全、自主、可控发展的重要战略环节。目前产品规格为:D50≈56um，大于150um<5%，小于20um<5%;Si02含量≥99.8%，Fe203含量≤0.0075%,Al203

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电子级塑封料以环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，添加硅微粉等填料以及多种助剂混合加工而成。其主要功能是保护半导体芯片，使其免受外界环境(水汽、温度、污染等)的侵害，同时具备导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，能够延长电子元器件的使用寿命，提高其可靠性。该材料可广泛应用于集成电路、分立器件等半导体封装领域，超过90%的集成电路以及95%以上的电子元器件都采用环氧塑封料作为包封材料。典型应用包括BGA、CSP、FOWLP等封装形式以及汽车电子领域等。目前的产品规格为:D50≈13um,小于25um≥90%;Si02≥99.8%,Fe203≤0.0075%,Al203≤0.0243%.

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玻璃纤维用硅微粉硅微粉作为制造玻璃纤维的主要原料，能显著改善复合材料的尺寸稳定性、刚度、耐冲击性、耐磨性和电性能。目前的产品规格为:178um以上为0,45um以上为0.25±0.1%,D50为13±3um,D10为2.5±1um:Si02≥98.5%,Fe:0≤0.1%,A1:0≤0.8%、水份≤0.5%。

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